Pasta termoconduttiva

[danilob]

A qualcuno è successo di fare danni sbrodolando sulla mobo un po'
di pasta contenente ossidi metallici, con buona conduttività
termica ma anche leggermente conduttiva elettricamente?

[Lorenz]

Post by danilob
A qualcuno è successo di fare danni sbrodolando sulla mobo un po'
di pasta contenente ossidi metallici, con buona conduttività
termica ma anche leggermente conduttiva elettricamente?

Personalmente no...cioe' non ho mai "sbrodolato".
In ogni caso basta pulire e metterne di meno la prox volta, non
serve coprire di pasta tutto l'HIS. E' solo uno spreco...

[Roxy]

Post by Lorenz

Post by danilob
A qualcuno è successo di fare danni sbrodolando sulla mobo un po'
di pasta contenente ossidi metallici, con buona conduttività
termica ma anche leggermente conduttiva elettricamente?

Personalmente no...cioe' non ho mai "sbrodolato".
In ogni caso basta pulire e metterne di meno la prox volta, non
serve coprire di pasta tutto l'HIS. E' solo uno spreco...

Ricordo ai tempi che il risultato migliore si otteneva con un velo
finissimo da applicare tipo con una lametta, doveva essere al
massimo 1/5 di un foglio di carta come spessore. Invece laggente
ce la spalma col cucchiaio. Peraltro poi si formano le bolle
d'aria per questo dissipa poco, a volte peggio che
senza.

[danilob]

Post by Roxy

Post by Lorenz

Post by danilob
A qualcuno è successo di fare danni sbrodolando sulla mobo un po'
di pasta contenente ossidi metallici, con buona conduttività
termica ma anche leggermente conduttiva elettricamente?

Personalmente no...cioe' non ho mai "sbrodolato".
In ogni caso basta pulire e metterne di meno la prox volta, non
serve coprire di pasta tutto l'HIS. E' solo uno spreco...

Ricordo ai tempi che il risultato migliore si otteneva con un velo
finissimo da applicare tipo con una lametta, doveva essere al
massimo 1/5 di un foglio di carta come spessore. Invece laggente
ce la spalma col cucchiaio. Peraltro poi si formano le bolle
d'aria per questo dissipa poco, a volte peggio che
senza.

Anche i produttori la spalmano col cucchiaio. Quando ho smontato
i dissipatori su cpu e gpu di un notebook ho trovato degli
eccessi di pasta sui bordi del die (non c'era l'IHS). C'era un
foglietto di plastica con un buco rettangolare al centro per il
die, che suppongo serva per non sporcare attorno alla cpu.

[Roxy]

Post by danilob
Anche i produttori la spalmano col cucchiaio. Quando ho smontato
i dissipatori su cpu e gpu di un notebook ho trovato degli
eccessi di pasta sui bordi del die (non c'era l'IHS). C'era un
foglietto di plastica con un buco rettangolare al centro per il
die, che suppongo serva per non sporcare attorno alla cpu.

E' vero confermo, era così nei dissipatori delle gpu ricordo.
Strabordava di lato, c'era una colata di pasta essiccata che
usciva dai lati verso il basso anche nelle ultime gpu avute (non
su tutte).

[Lorenz]

Post by Roxy

Post by Lorenz

Post by danilob
A qualcuno è successo di fare danni sbrodolando sulla mobo un po'
di pasta contenente ossidi metallici, con buona conduttività
termica ma anche leggermente conduttiva elettricamente?

Personalmente no...cioe' non ho mai "sbrodolato".
In ogni caso basta pulire e metterne di meno la prox volta, non
serve coprire di pasta tutto l'HIS. E' solo uno spreco...

Ricordo ai tempi che il risultato migliore si otteneva con un velo
finissimo da applicare tipo con una lametta, doveva essere al
massimo 1/5 di un foglio di carta come spessore. Invece laggente
ce la spalma col cucchiaio. Peraltro poi si formano le bolle
d'aria per questo dissipa poco, a volte peggio che
senza.

Basta metterne un pochino al centro dell'IHS...poi sarà la pressione
del dissipatore stesso a espanderla nelle zone periferiche.
Alcuni la espandono direttamente cor "ditone" prima di applicare il
dissipatore. :D